एजेन्सी । भारत सरकारले सेमिकण्डक्टर (चिप) उत्पादनका लागि ७६ खर्ब भारुको ‘इन्सेन्टिभ स्किम’ घोषणा गरेको छ । यसअन्तर्गत भारतले आगामी ६ वर्षमा २० भन्दा धेरै सेमिकण्डक्टर डिजाइन, उपकरण निर्माण तथा डिस्प्ले फेब्रिकेसन निर्माण गर्नेछ ।
भारतलाई विद्युतीय उपकरणको केन्द्र (हब) बनाउने प्रधानमन्त्री नरेन्द्र मोदीको योजनाअनुसार यो स्किम सार्वजनिक गरिएको हो । स्किम सार्वजनिक गरेसँगै अब भारतको विद्युत तथा सूचना प्रविधि मन्त्रालयले यसमा विस्तृत काम गर्ने भएको छ । चीप उत्पादनमा सहभागी हुनका लागि आवेदन हाल्न इच्छुक कम्पनीहरुलाई आह्वान गर्नेछ ।
देशको नयाँ सेमिकण्डक्टर नीतिले भारतको निर्माण आधारलाई मजबुत बनाउने एक वरिष्ठ सरकारी अधिकारीले बताएका छन् । उक्त स्किमअन्तर्गत सरकारले ठूला कम्पनीलाई मात्र नभएर साना नवप्रवर्तन (स्टार्टअप) हरुलाई समेत सेमिकण्डक्टरको डिजाइन र निर्माणका लागि ‘इन्सेन्टिभ्स’ प्रदान गर्ने बताएको छ । समग्रमा सरकारले यस कामका लागि १ लाख ७० हजार करोडभन्दा धेरै खर्च लगानी गर्ने भारतीय मिडिया रिपोर्टहरुले बताएका छन् ।
यस स्किमअन्तर्गत सरकारले ८५ हजार सेमिकण्डक्टर इन्जिनियरहरुलाई प्रशिक्षण दिएर ‘चिप्स टु स्टार्टअप इकोसिस्टम’ निर्माण गर्ने विद्युत तथा सूचना प्रविधिमन्त्री अश्विनी वैश्नले बताए । यस्ता चिपको डिजाइन तथा निर्माण गर्ने कम्पनीको आधा खर्च सरकारले व्यहोर्ने उनले बताए ।
हालका लागि सरकारले दुईवटा डिस्प्ले फेब्रिकेसन युनिट र १० ओटा उपकरण डिजाइन तथा उत्पादन युनिट निर्माण गर्ने लक्ष्य लिएको छ ।
यो लक्ष्य हासिल भएको खण्डमा यसले निकै ठूलो रुपान्तरणकारी परिवर्तन ल्याउने सरकारको विश्वास छ । यो सिंगो कार्यक्रमले ३५ हजार उच्चस्तरका थप रोजगारी तथा करिब १ लाख अप्रत्यक्ष रोजगारी प्रदान गर्नसक्ने सरकारको भनाई छ ।
हाल सेमिकण्डक्टर तथा चिपको अभावको कारण विश्वकै उत्पादन प्रक्रियामा अवरोध उत्पन्न भएको छ । यसैगरी चिपको मूल्यमा पनि एक्कासी बढोत्तरी भएको छ । यी चिप तथा सेमिकण्डक्टरबाट कार, फोन, टिभी, ल्यापटप जस्ता प्राविधिक उपकरण निर्माण हुन्छन् ।
(दी इकोनोमिक टाइम्सको सहयोगमा)
-1732541848.jpg)
